车载MOSFET的封装趋势
封装技术趋势
功率MOSFET封装技术趋势

TO-220SM（W）、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance（WF）、SOP Advance（WF）和TSON Advance（WF）具有铜连接器结构，提供约两倍于传统产品的载流能力。我们正在扩大我们的产品系列，以满足车载应用的不同需求。

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