车载应用推动小型MOSFET设备的小型化

U-MOSⅨ/Ⅷ-H通过集成卓越的沟道加工和封装技术，提供业内优秀的性能。该系列可以取代应用中的传统功率MOSFET，从而有助于电源系统的小型化。

车载MOSFET的封装趋势

TO-220SM（W）、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance（WF）、SOP Advance（WF）和TSON Advance（WF）具有铜连接器结构，提供约两倍于传统产品的载流能力。我

车载MOSFET的工艺趋势

东芝车载MOSFET将沟道微加工技术与低电阻封装技术相结合，比如铜连接器键合，以实现行业优秀的低导通电阻。

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中秋节即将来临，想出去玩的心，是不是早已蠢蠢欲动,却又担心出行路上的拥挤不堪。别担心，随着5G时代的到来，C-V2X的进程进一步加快，这一切在未来都将不再是问题。