车载MOSFET的封装趋势
封装技术趋势

功率MOSFET封装技术趋势
TO-220SM（W）、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance（WF）、SOP Advance（WF）和TSON Advance（WF）具有铜连接器结构，提供约两倍于传统产品的载流能力。我们正在扩大我们的产品系列，以满足车载应用的不同需求。



小封装技术趋势
小型MOSFET提供了广泛的击穿电压和驱动电压范围，涵盖小信号到中功率类型。封装尺寸有多种选择，从1×1mm超级小封装到3×3mm，通过减少安装面积促进设备小型化。