东芝的0.13-μm BiCD工艺可以集成模拟电路与大的逻辑及功率（DMOS）器件于同一芯片。BiCD工艺有助于降低汽车系统的尺寸和功耗。随着电动汽车（EV）和混合动力车（HEV）的计算机化日益加强，市场对于电机和其它应用所需电子器件的需求也在增加。除了0.13-μm BiCD工艺，东芝也提供具有广泛额定电压和电流的模拟器件，以及优化用于各种应用的电路技术。
车载功放IC
东芝采用0.13μm业内最低导通电阻工艺制造而成的4通道功率放大器IC提供高的可靠性。
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车载无刷电机驱动IC
通过东芝原创的技术，例如无MCU的无传感器技术和功能安全技术，提供具有高鲁棒性和可靠性的解决方案。
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车载有刷直流电机驱动IC
具有低Rds DMOS的H桥驱动电路，以及大电流电机驱动解决方案中支持功能安全的预驱电路。
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车载步进电机驱动IC
通过时钟输入控制、微步进操作和可变保护电路提供多功能性。
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车载系统电源
随着车载电子器件性能的不断提高，提高电源集成电路的电流容量和输出数量变得越来越重要。为了满足这些需求，东芝提供了带有集成DC/DC转换器的系统电源IC。
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